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半导体行业(细分领域芯片、设备材料)深度报
作者:admin 发布时间:2020-07-10 17:03

  邦内半导体行业商场范畴急速伸长,但需求需要告急不均衡,高度依赖进口,邦产焦点芯片自给率亏空10%。

  科创板供给了硬科技企业投资退出渠道,血本商场踊跃结构席卷半导体正在内的科创板热门赛道

  AI芯片紧要席卷GPU、FPGA、ASIC三种本领门途,分为云端陶冶芯片、云端推理芯片和边际推理芯片

  AI芯片正在边际侧紧要席卷物联网、搬动互联网、智能安防、自愿驾驶四大使用场景

  • 正在搬动终端摆设安稳出货的后台下,跟着通讯搜集向5G升级,射频器件的数目和代价量都正在增进,射频前端芯片行业的市 场范畴将不断急速伸长,从2010年至2018年环球射频前端商场范畴以每年约13.10%的速率伸长,到2020年亲密190亿美元

  • 射频前端各组件增速区别。滤波器行为射频前端最大的细分商场,商场空间将从2018年的80亿美元伸长到2023年的225亿美元,年伸长率19%,这一伸长紧要来自高质料BAW滤波器的排泄;PA的商场空间将会从50亿美金伸长到70亿美金,年增 长率7%,紧要是高端和超高频段PA商场的伸长,将补偿2G/3G商场的萎缩

  • 目前,射频前端商场会合度高,外洋厂商盘踞了绝大局限的商场份额,商业战带来的邦产化需求是邦内射频厂商最大 的机缘

  • 射频前端的集成化使得他日收购、并购成为血本厉重的退出门径,收购、并购也是芯片企业做大做强的途径之一

  • 跟着合联的通讯尺度的落地、通讯和云揣度本领的开展,物联网已从最初的导入期进入 现正在的发展期

  • 从工业链传导的角度看,物联网将从“急速联网”到“范畴联网+使用任事”,具有通 用性以及与物联网结合合联的上逛工业链合头将最先受益,席卷通讯芯片、传感器、无线模组等

  2018年存储器商场范畴打破1600亿美元,是半导体第一大范畴,占30%,邦际巨头盘踞商场

  高端(高速度、高功率)光芯片行业进入壁垒高、加入大、周期长、难度大,更加是芯片的原料发展、芯片打算、芯片工 艺制程、芯片封装等是光芯片研发与筑筑的焦点

  汽车网联化、智能化和电动化开展趋向饱吹车用芯片向高频、单片集成、低功耗等对象开展

  第三代半导体原料具有高压、高频、高温职能,通常使用于光电、射频、功带领域

  第三代半导体原料紧要席卷SiC、GaN、 金刚石等,因其禁带宽度≥2.3电子伏 特(eV),又被称为宽禁带半导体材 料;第三代半导体原料具有高热导率、 高击穿场强、高饱和电子漂移速度、 高键合能等便宜,满意新颖电子本领 对高温、高功率、高压、高频、抗辐 射等阴毒条目的新条件

  • 射频器件是无线通讯摆设的根源性零部件,正在无线通讯中担任电磁信号和数字信号的转换和接管与发送,是无线结合的 焦点

  • 过去十年来,邦防使用不绝是饱吹GaN本领开展的紧要驱动力,现正在这些本领正正在从军用转向商用 • 因为高频职能优异,他日大局限Sub-6GHz以下宏基站都将采用GaN器件,2019年至2021年为5G根源方法成立的合节期,也将是氮化镓器件交换LDMOS的合节期

  • MEMS (Micro Electromechanical System)即微机电编制,是将微电子与严谨呆滞联络开展起来的工程本领,尺寸正在 1 微 米到 100 微米量级,采用了集成电途的前辈筑筑工艺,和守旧产物比拟,MEMS 具有微型化、产能高、可大宗量坐褥、 本钱低等上风

  • MEMS本领通常使用于各样传感器芯片,焦点成效是把物理信号转换为电子摆设或许识此外电信号,是人工智能、物联 网、大数据等新一代讯息本领的感知根源和数据泉源,MEMS正在生物、光学、射频、呆滞等范畴也有厉重的使用

  • 打算和代工合头有待强化,代工筑筑以6英寸和8英寸产线为主,封测合头具备肯定的竞赛力

  • 产物正在精度和敏锐度等职能目标上与外洋存正在很大的差异,使用范畴正从手机、汽车走向VR/AR、物联网

  晶圆筑筑是摆设占比最大的合头,光刻、刻蚀、薄膜重积占比最大,行业巨头会合

  半导体原料商场更细分,简单产物的商场空间很小,少有纯粹的半导体原料公 司;半导体原料往往只是某些大型原料厂商的一小块交易,比如陶氏化学公 司,杜邦,三菱化学,住友化学等公司,半导体原料交易只是其电子原料职业 治下面的一个分支;纵然云云,因为半导体工艺对原料的厉峻条件,就简单半 导体化学品而言,仅有少数几家供应商可能供给产物

  硅片巨头会合正在日本、韩邦、德邦、 中邦台湾;中邦大陆仅有少数几家企 业具备8英寸半导体硅片的坐褥能 力,而12英寸半导体硅片紧要仰赖进口

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